碳化硅(SiC)是性能优异的第三代宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大、高热导率、高击穿电场、本征温度高、抗辐射、化学稳定性好、电子饱和漂移速度高等优点。
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第23届中国北京国际科技产业博览会(以下简称“科博会”)于2020年9月17日正式开幕,本届科博会由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京
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